採用高頻IGBT焊接加熱器的感應焊接電路板
目的在180秒鐘內將柔性電路板上的多個接頭加熱到200-XNUMX°F，以進行焊接。
材料銅粘合到聚酯撓性電路板上，Solder Plus焊膏63NC-A，0.0625英寸厚的特氟龍板
溫度183°F
頻率278 kHz
設備DW-UHF-4.5kW電源，帶有一個1.2μF電容器和特別設計的感應線圈的遠程加熱站。
工藝使用專門設計的感應線圈，以在柔性電路指狀部重疊的區域提供均勻的熱量。 進行了初步測試以建立加熱模式並確定升溫時間。 在電路連接處塗上一層很淺的焊膏後，
將一定量的壓力施加到聚四氟乙烯板上以將迴路保持在一起。 然後施加RF功率6.5秒以使焊膏流動並粘合撓性電路
結果使用DW-UHF-4.5kW電源在6.5°F下，在183秒內獲得了一致且可重複的結果。
