感應焊接電路板採用IGBT加熱系統
目的加熱用於各種電路板焊接應用的接線柱，無鉛或無鉛焊料預成型坯。
材料上，下電路板，大大小小的鉛或無鉛瓶胚。
溫度<700ºF（371ºC），取決於所使用的瓶坯
頻率三圈線圈364 kHz
小兩圈線圈400 kHz
大兩圈線圈350 kHz
設備•DW-UHF-4.5 kW感應加熱系統，配備有一個遠程工作頭，該工作頭包含兩個0.66μF電容器，總計1.32μF
•專門為此應用設計和開發的感應加熱線圈。
處理根據位置是單個應用還是成組應用，使用三個獨立的線圈加熱電路板上的各個位置。 時間因位置而異，從1.8到7.5秒不等。 在生產中，出於自動化目的，將加熱站和盤管移到立柱上方的位置。 可以使用無鉛或無鉛焊料瓶坯。 無鉛焊料的處理時間略長。
結果/優點感應加熱提供：
•免提加熱，不涉及操作員的製造技能，非常適合自動化。
•焊料由預製件控制，板上沒有多餘的焊料。
•良好的焊料流動性，不會使電路板過熱並且不會損壞相鄰的電路和組件。
